根据Kuai Technology，6月4日，这不仅是世界上第一个移动2 nm芯片，而且在手机SOC的设计中也是一个巨大的飞跃。报道说，GF分析师证券Jeff PU在一份新报告中指出，iPhone 18 Pro，18 Pro Max和iPhone从长远来看，明年出版了18次，配备了Apple A20芯片，预计将在第二代TSMC（N2）第二代过程中构建。除了过程的进展外，A20的最大变化是，它可能首先在移动设备上采用先进的多芯片包装技术。据报道，预计苹果将在iPhone处理器中首次使用“晶圆级多个芯片的多个晶体芯片”（WMCM）。 WMCM允许几个组件（例如SOC和DRAM）集成到晶圆阶段并切成芯片。此技术有助于改善耗散和热标牌，真诚的Quires干预或板块蜜饯。此外，由于2 nm的过程，Apple的A20芯片较小，可以节省功能，为处理器带来物理记忆，进一步提高AI处理和高级游戏等任务的效率，并减少能源消耗。毫无疑问，这是苹果芯片的主要设计跳跃。苹果运动表明，最初仅用于AI数据和加速器的GPU的高端技术逐渐委派了智能手机。 [本文的结尾]如果您需要重印，请务必向我们展示其来源：Kuai技术编辑：Chahui